تمرکز Dell Technologies بر استانداردسازی فرم‌فاکتور EDSFF در سرورهای نسل آینده

با توسعه روزافزون فناوری‌های جدید در طول زمان، استفاده از سرورها به طیف وسیعی از محیط‌های جدید گسترش یافته است که این امر، نیاز به پکیج‌های درایو فلش (flash drive packaging) کاراتر را گوشزد می‌کند. با وجود اینکه ارزش‌آفرینی فرم‌فاکتور ۲٫۵” SSD در بسیاری از برنامه‌ها اثبات شده است، دامنه‌های نوظهور این تکنولوژی منجر به توسعه استاندارد جدیدی شده است به نامEDSFF . در ادامه توضیح داده خواهد شد که اصلاً چرا خانواده فرم‌فاکتور EDSFF طراحی شده است، هدف از طراحی ویژه فرم‌فاکتور هر درایو (each drive form factor) چیست و چگونه EDSFF چالش‌های پیش رو در صنعت سرور را پشت سر می‌گذارد؟

 
 
 
 

نیازهای صنعت مدرن

استفاده از سرور در دهه گذشته به طرز چشم‌گیری گسترش یافته است و بسیاری از این محیط‌های جدید در زمینه تراکم و حافظه (density and space or size) یکدیگر را به چالش می‌کشند. مراکز داده و distributed edge deploymentهای کوچک‌تر نیاز به یک ارتقای‌ ویژه در فرم‌فاکتور ذخیره‌سازی معمولی SSD دارند، مانند آنچه در ۲٫۵”, U.2 NVMe SSD وجود دارد. این امر به این معنا نیست که تاریخ مصرف فرم‌فاکتور U.2 به انقضا رسیده است، زیرا می‌دانیم تبدیل آن به استاندارد صنعتی بی‌دلیل نبوده است؛ بلکه این موضوع بدین معناست که تکنولوژی سرور با سرعتی بسیار زیاد در حال پیشرفت است و باید اطمینان حاصل شود که فرم‌فاکتورهای جدید ذخیره‌سازی فلش (flash storage form factors) به نیازهای معماری شرکت‌های آینده پاسخ دهند.Enterprise Datacenter Small Form Factor (EDSFF) یا خانواده فرم‌فاکتور E3 طراحی شده است تا به نیازهای شرکت‌ها درآیندِ پاسخ دهد و به چالش‌های زیر پاسخ دهد:

  • یکپارچگی سیگنال یا Signal Integrity (SI)
  • انواع مختلف دستگاه‌ها یا Multiple Device Types
  • پهنای اتصال یا Link Width
  • حجم یا Size
  • قدرت یا Power
  • حرارت یا Thermal
 

خانواده فرم‌فاکتورهای E3

خانواده دستگاه‌های E3 در حال حاضر از چهار فرم‌فاکتور مختلف تشکیل شده است که مشخصات آن توسط گروهی از فرم‌فاکتورهای کوچک (SNIA Small Form Factor: SFF) توصیف و تعریف می‌شود. مشخصات SFF که خانواده E3 را توصیف می‌کند از این قرار است:

SFF-TA-1002               Protocol Agnostic Multi-Lane High Speed Connector

SFF-TA-1008               Enterprise and Datacenter Device Form Factor

SFF-TA-1009               Enterprise and Datacenter SSD Pin and Signal Specification

SFF-TA-1023               Thermal Requirements for Enterprise and Datacenter Form Factors

به‌علاوه، خانواده دستگاه‌های E3 از پورت دوگانه‌ای (dual port) پشتیبانی می‌کنند که برای برنامه‌های ذخیره‌سازی در دسترس، یک ویژگی بسیار مهم به شمار می‌رود. شکل ۱ نمایی سه‌بعدی از فرم‌فاکتورهای E3 را به نمایش کشیده است و جزئیات هر نوع دستگاه را از راست به چپ توصیف می‌کند:

  • E3 کوتاه و باریک {E3 Short Thin (E3.S)}: این فرم‌فاکتور برای SSDهای مبتنی بر NAND با link width به ابعاد x4، x8 و x16 PCIe کاملاً مناسب است.
  • E3 کوتاه و ضخیم {E3 Short Thick (E3.S 2T)}: این فرم‌فاکتور برای اجرای SCM یا I/O جلویی (front I/O) مناسب است و حتی ممکن است از link width به ابعاد x4، x8 یا x16 PCIe نیز پشتیبانی کند.
  • E3 بلند و باریک {E3 Long Thin (E3.L)}: این فرم‌فاکتور برای دستگاه‌های SCM یا برای SSDهای با ظرفیت بالا که مبتنی بر NAND هستند مناسب است و ممکن است از link width به ابعاد x4، x8 یا x16 PCIe پشتیبانی کند.
  • E3 بلند و ضخیم {E3 Long Thick (E3.L 2T)}: این فرم‌فاکتور برای FPGAها یا شتاب‌دهنده‌ها (accelerators) مناسب است و ممکن است از link width به ابعاد x4، x8 یا x16 PCIe پشتیبانی کند.
 
 
 
 
 

شکل ۱: خانواده فرم‌فاکتورهای E3 (از راست به چپ): E3.S، E3.S 2T، E3.L، E3.L 2T

 

ارزش‌آفرینی در پلتفرم‌های PowerEdge

شرکت Dell Technologies پذیرش و استانداردسازی خانواده E3 را به سمتی هدایت می‌کند که بتواند به چالش‌های پیش رو در طراحی خاص و ویژه‌ای که انتظار می‌رود پلتفرم‌های PowerEdge در آینده با آن مواجه شوند، پاسخ مناسب بدهد؛ چالش‌هایی شامل:

  1. افزایش تحمل حرارت سیستم (Increasing System Thermals)
  2. کاهش حجم فیزیکی (Decreasing Physical Volume)
  3. 3. تراکم ذخیره‌سازی بالاتر (Higher Storage Density)
 

نتیجه‌گیری

شرکت Dell Technologies بر استانداردسازی خانواده فرم‌فاکتور E3 متمرکز شده است تا فناوری‌های آینده را با راه‌حل‌های بهینه‌سازی سرور در یک راستا قرار دهد. اگرچه فرم‌فاکتور  ۲٫۵” U.2 flash SSD  هنوز هم برای اکثر پلتفرم‌های PowerEdge به طور رایج و جهانی مورد استفاده است، خانواده E3 با بهینه‌سازی حرارت سیستم، استفاده بهتر از فضای طراحی‌شده محدود و افزایش تراکم ذخیره‌سازی، برای محیط‌های نوظهور آینده سازگاری پیدا کرده است. به‌علاوه، این خانواده با PCIe Gen ۵ & ۶ نیز سازگار است، از انواع دستگاه‌ها و link width‌ها پشتیبانی می‌کند و دارای فرم‌فاکتورهای مختلفی است که در پلتفرم‌های ۱U و ۲U به خوبی کارایی دارند.

 

 
 
 

✅برای آشنایی بیشتر با راهکارهای ما با کارشناسان آلیاسیس در ارتباط باشید:
info@aliasys.co✉️
۰۲۱۸۲۴۵۵۰۰۰📞

 
 
 
 
 
 
 
 
فیسبوک توییتر گوگل + لینکداین تلگرام واتس اپ کلوب

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

  • خانه
  • مرکز داده
  • تمرکز Dell Technologies بر استانداردسازی فرم‌فاکتور EDSFF در سرورهای نسل آینده